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寒武纪正在不断尝试和拓展自己的生态圈

来源:自媒体 互联网+ 2021-01-04

“造芯”的一股热潮下,不能看到,一批初创企业正在逐渐走上正轨。特别是在AI芯片领域,面对这未来广阔的发展空间,很多企业都在努力壮大,希望能够走在技术前沿,为“造芯”贡献自身的一份力量。

回顾2020年,寒武纪等芯片企业登录科创板也是一个让人关注的现象,有了资本的助力,相信这种拼技术实力、又需要大量研发投入的企业,可以走得更稳更远。

从“AI芯片独角兽”,再到“AI芯片第一股”,寒武纪的迅速发展,速度快得确实有些惊人。

2016年寒武纪最初布局终端IP场景,连续迭代推出让其声名鹊起的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片,而后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270,又于2019年推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器。

在研发的过程中,为了满足AI芯片“好用”和“通用”的两个特性,寒武纪做了很多尝试。例如在具体产品落地上,寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架,并在大规模商用中得到反馈和修正,降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本,从而加速了人工智能芯片的落地。

经历持续高速地研发、试错和更新,今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力。

从产品矩阵中不难看出,寒武纪具备较高的产品迭代速度和研发能力。寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪的研发能力表现突出。

AI芯片是人工智能的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。事实上像寒武纪这样的芯片公司,它们的创新能力将在很大程度上决定行业的技术底色及未来,也是决定新基建推进进度的关键因素之一。

目前,寒武纪正在不断尝试和拓展自己的生态圈,面向智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等领域延伸业务触角,如客户名单上新增的浪潮、百度、中科创达等。多家机构表示将进一步关注寒武纪的产品研发与客户拓展。

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